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陶瓷劈刀(Ceramicbonding tool),又名瓷嘴,是一种具有垂直方向孔的轴对称的陶瓷工具,属于精密微结构陶瓷部件。应用上,陶瓷劈刀(瓷嘴)是作为引线键合过程的焊线工具使用的,可用于可控硅、声表面波、LED、二极管、三极管、IC芯片等线路的键合封装。
引线键合(WireBonding)通过使用细金属线(铜、金等)以及热、压力、超声波能量,能使金属引线与基板焊盘紧密焊合,从而实现芯片与基板间的电气互连和芯片间的信息互通。
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金线、银线、合金线、铜线这些线指的是连接LED芯片(又称晶片)和外部引脚之间电器连接的导线,一旦此导线出问题,整个LED就报废了,可见这根导线的重要性。那么问题来了,金线、银线、铜线、合金线有何区别呢?
金线、银线、铜线、合金线的优缺点
LED金线、银线、铜线、合金线
金线:不用多做介绍,性能稳定,价格高,在高端封装领域永远的高大上,LED的主要功能是发亮,变色等,金一般用于防氧化保证接触稳定。金线(其实就是芯片电极)的数量跟芯片的尺寸关系不大,24mil的同样也有双电极跟单电极的。金线多少主要还是跟芯片的工艺和特性有关,一般单电极芯片都是垂直结构,底部能直接通电所以少了一个电极,直接把电极做到了衬底上,这种一般以红黄芯片居多。而双线大多是水平结构,正负两极做在一个平面上,底部衬底绝缘,这种一般以蓝绿芯片居多。
合金线(又称银合金线):合金线是led行业内出现的替代传统金线的产品。近年来黄金价格不断攀高,用于Led封装用的金丝价格也不断增长,于此同时,Led产品价格却不断下降,因此,廉价的替代品--合金线,便应时而出 。合金线的成分主要为单晶银,一般含量为90%-99%。在金线的基础上掺杂大量银以及保持IMC稳定的钯及其他成分为各种微量元素。
1、价格便宜,比金线价格低,比铜线价格高,
3、在与镀银支架焊接时,可焊性比较好;
3、在老式焊线设备上应用不成熟或要加装氮气保护才能使用。
4、有一定的氧化性。这是与铜线的同样的缺点,都要用到保护气体,但是好像只用到氮气就可以。
银线:银线比铜线好储放(铜线须密封,且储存期短,银线不需密封, 储存期可达6~12个月)
1、硬度较软,机台参数调整不是很大;
2、目前价格比金线低,比铜线高。
3、打线时不用气体保护;
4、银线拉力没有金线那么强,光衰的时间却是银比金好,因为银不吸光。
铜线:包括单晶铜线及镀钯铜线
1、铜线价格低廉,引线键合中使用的各种规格的铜丝,其成本只有金丝的1/3-1/10,在降低成本方面具有巨大应用潜力。
2、铜线相对金引线的高刚度使得其更适合细小引线键合。
3、铜线容易被氧化,键合工艺不稳定,
4、铜线的硬度、屈服强度等物理参数高于金和铝。